概述：切片分析是以剖面為基礎發(fā)展起來的一種分析方法，廣泛應用于檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況，延續(xù)與擴展了剖面的內涵與外延。
應用領域
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設備、科研等。
切片方法分類
一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：檢查特定位置內部結構和內部缺陷
檢驗步驟：切割（鑲嵌）——磨光——拋光——吹干——觀察評定
測試標準：IPC-TM 650 2.1.1、IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、IPC A 610等。
測試圖片
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電子元器件針腳觀察 | 電子元器件針腳觀察 (2) | 螺栓裂紋 | 激光焊點 |
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錫焊焊腳 | 壓痕裂紋觀察 | 壓接截點橫截面觀察 | 壓接截點橫截面觀察-2 |
切片分析的應用
1.金屬/非金屬材料切片分析
觀察金屬/非金屬材料或制品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
2.電子元器件切片分析
借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
3.印制線路板/組裝板切片分析
通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。
例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。
通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。
